浪潮谋建30亿元集成电路园区

    导报讯（记者 段海涛）16日，我国首条高端（FBGA）集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产，该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次并购，浪潮也借此获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力。

    “浪潮此次并购以1亿元将价值5亿元的奇梦达整条封装测试生产线收入囊中，是继2009年收购奇梦达研发中心后又一次‘抄底’收购。”浪潮集团总裁孙丕恕说。据介绍，浪潮此次并购的奇梦达整条封装测试线原位于葡萄牙，是奇梦达在欧洲重要的存储器生产基地之一。该生产线采用世界先进水平的FBGA（细间距球栅阵列）封装工艺，是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。除了生产线，浪潮还把对方20人的核心技术团队搬到中国，实现了技术、人才的同步引进。据介绍 ，投产后的浪潮集成电路封装测试生产线年产能可达6000万颗高端存储器芯片，年销售额将超过1亿美元。而为逐步壮大这一产业，未来5年，浪潮将在济南出口加工区建设专业化的集成电路产业园区，规划总投资30亿元，计划建成世界先进水平的集成电路研发中心和规模化封装测试生产基地。不过，由于集成电路是个“烧钱”的产业，已全面转型云计算的浪潮如此大手笔投在硬件制造，也引起了业界非议。对此，浪潮方面表示，此次并购采取了审慎的态度，制定了“先两头、后中间”的稳健发展策略，即加快壮大芯片设计业，优先发展封装测试产业，加强上下游互动，在合适的时候再考虑建设晶圆生产线。这样既可以将风险和成本降 到最低，也能及时拿到先进的技术。