澎湃崛起的强“芯”路

我国芯片制造核心技术由弱渐强

2017-06-16 来源：大众日报

　　高端装备和材料从无到有,制造工艺与封装集成由弱渐强,技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来,打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现,着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”……
　国内·5版